요새는 wet 보다 dry etching을 쓰지만
residue를 없앤다던가 특수한 상황에서는 wet etching을 쓰기도 합니다.
이번 글에서는 wet etching의 과정에 대해서 알아보겠습니다.

Process
1. tank에 lot단위로 immersion 시킵니다.
2. D.I. water 등으로 Rinse 해줍니다.
3. Dry 해줍니다. (주로 Spin dry)
이따 tank의 용액은
Etchant, Buffering agent, 산화제, 계면 활성제 등이 들어갑니다.
Etchant는 실제 반응 물질이 되겠습니다.
Buffering agent는 pH의 급격한 변화를 막아주는 첨가물입니다.
용액에 담구었을 때 초반 Etch rate는 매우 높지만
시간이 지나 희석되면 Etch rate가 떨어지게 되는 현상.
이를 완화해주는 것이 buffering agent 입니다.
예시로 BOE(Buffered Oxide Etch)가 있습니다.
HF는 실제 반응을 하는 Etchant이고
NH4F는 F 이온을 보충해주는 buffering agent 입니다.
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