반도체 공정/Etching

etching 불량

yoong semi 2023. 1. 14. 11:20

etching을 하면서 불량들이 생길 수 있습니다.

 

Damage를 입거나

표면이 깔끔하게 깎이지 않고 거칠 수 있습니다. (Surface morphology, roughness)

 

 

먼저 dry etching의 경우 플라즈마를 이용하는데

이온들이 가속되어 식각하는 과정에

다른 곳에 damag를 줄 수 있습니다.

plasma damage를 최소화해야 합니다.

 

 

또한 아래 그림처럼 표면이 매우 거칠게 될 수 있습니다.

표면의 roughness를 최소화 해야 합니다.

식각 잔여물을 residue라고 하는데,

이를 없애기 위해 wet etch를 살짝 해주어 표면을 말끔하게 할 수도 있습니다.

 

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