반도체는 웨이퍼에서 공정이 이루어집니다. 웨이퍼는 실리콘을 정제하여 잉곳(순수한 실리콘 덩어리)을 만든 뒤 slicing하여 만듭니다. 1. 크리스탈 단결정을 넣어 110이냐 111이냐 결정 구조를 정합니다. (결정구조 포스팅 예정) 2. 잉곳을 성장시킵니다. 3. 끝에 자르고 4. 방향성을 위해 한쪽을 잘라줍니다. 위 그림 처럼 자르기도 하고(6인치 이하) 노치를 만들기도(8인치 이상) 합니다. 5. 웨이퍼를 자릅니다. 실제 두께보다 두껍게 자릅니다. 6. 갈아내어 두께 맞춥니다. 7. 평평하게 맞춥니다. 8. 용액으로 더 정교하게 맞춥니다. 9. 갈아내서 더 평평하게 합니다. 옆에도 갈아줍니다. 10. 검사합니다. 직경이 증가할 수록 한번에 만들 수 있는 반도체 칩이 증가합니다. 따라서 같은 공정 스..