RIE (Reactive Ion Etching)

요새 etching 공정에서 가장 많이 쓰인다고나 할까요?

wet etching도 dry etching도 아닌 Reactive Ion Etching입니다.

 

사실 RIE는 wet과 dry의 장점을 결합한 공정 방법입니다.

 

1. etchant gas가 챔버 안으로 들어옵니다.

2. 전기장 혹은 자기장에 의해서 etchant gas가 해리됩니다.

3. 이 와중에 다시 결합이 일어나기도 합니다. 이를 우리는 빛으로 확인할 수 있죠.

4. 전기장을 가해주어 해리된 이온들을 웨이퍼에 강하게 때려줍니다. 물리적인 식각이죠.

5. 이온들이 웨이퍼에 흡착됩니다.

6. 반응성이 강한 라디칼들이 표면과 반응하게 됩니다. 화학적인 식각이죠.

7. 웨이퍼로부터 탈착시킵니다. 결과물이 기체여야 잘 날아가겠죠.

8. 부산물을 빼냅니다.

 

 

4번에서 물리적인 식각을 통해 방향성을 주어서 anisotropic한 식각이 될 수 있게 하면서

6번에서 화학적인 반응을 통해 식각 속도를 높여주는 모습입니다.

 

더욱 간단히 말하면

이온으로 때려서 부순다음에

라디칼리 떼어낸다는 것입니다.

 

화학적인 방법과 물리적인 방법을 같이 사용했을 때

E/R이 엄청나게 증가하는 것을 볼 수 있습니다.