반도체 공정/Etching

Etching classification (에칭 분류)

yoong semi 2023. 1. 11. 09:38

Etching profile

 

Isotropic etching : 등방성 식각

Anisotropic etching : 비등방성 식각

공정이 미세화됨에 따라 거의 다 비등방성 식각을 원하고 있습니다.

Etching profile은 Etch rate와 엮어서 말 할 수도 있습니다.

모든 방향으로 E/R가 같다면 등방성 식각.

방향에 따라서 E/R이 다르다면 비등방성 식각.

 

 

 

 

 

 

Etching method

 

Wet etch : 용액으로

Dry etch : Gas로(Plasma로)

요새 거의 dry etch입니다.

이유는 비등방성 식각을 원하기 때문입니다.

wet etching은 용액을 이용하기 때문에 등방성 식각이 나오기 때문이죠.

 

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