Layout

Layout 공정은 포토공정에 필요한 Mask, Recticle을 만드는 공정입니다.

먼저 Mask, Recticle에 대해 알아보겠습니다.

요새는 마스크와 렉티클을 동일한 개념으로 사용하고 있습니다.

 

정확히는

1:1 비율로 exposure하는 mask aligner에서 사용하는 것을 mask

5:1 이나 4:1 비율로 축소하여 exposure하는 stepper, scanner에서 사용하는 것을 Recticle이라고 합니다.

 

하지만, 요새 거의 다 축소 공정이고 다 렉티클이지만

기존에 마스크라고 많이 말했기 때문에 마스크라고도 합니다.

 

 

어찌되었든 이 mask, recticle은 포토 공정에서 exposure할 때 사용되는

패턴이 그려져있는 판입니다.

 

 

일반적으로 마스크의 크기는 6 * 6 * 0.25 inch 입니다. (stepper)

display를 만든다고 한다면 훨씬 더 큰 마스크가 필요합니다.

 

이 마스크는 IDM(반도체 종합 업체)에서 직접 만든다면 Captive shop에서 만든다고 하고

외주를 맡긴다면 Outsourcing한다고 합니다.

 

메모리같은 경우 직접 만들고 파운드리같은 경우 아웃소싱합니다.

 

 

 

 

 

 

 

이 마스크를 설계하는 것이 Layout입니다.

정확히 design된 회로를 마스크로 만들어주는 일입니다.

CAD tool을 이용해서 각 층별로 layer를 그려줍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Design rule

반도체 전반적인 공정에서 지켜야하는 rule입니다.

선의 폭은 최소한 얼마나 되어야 한다.

yeild를 위해서 선 사이의 거리는 얼마가 되어야 한다.

생산성을 위해서 두께는 최대 얼마여야 한다.

등등..지켜야 할 rule 입니다.

잘 지켰는지 확인하는 것이 DRC(design rule check)입니다.