CMP 공정 2편

CMP 공정 후 얼마나 평탄화 되었는지에 따라 나눌 수 있습니다.

Local planarization 정도는 되어야 CMP 공정이 되었다고 볼 수 있고

평탄화가 목적이기 때문에 현재 Global planarization을 목표로 하고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

Slurry는 연마 입자(Nanoparticle)과 용매로 이루어져 있습니다.

용매는 연마 입자를 가지고 있는 캐리어 역할을 하면서 표면 반응을 일으킵니다.

 

Polishing pad는 웨이퍼를 누르는 압력, 돌리는 속도, 현재 패드의 상태등을 고려해야 합니다.

 

 

 

 

 

 

물질이 얼마나 빨리 제거 되었는지, 평탄화는 잘 되었는지, 표면이 올바르게 갈렸는지를 보고

공정 결과를 판단합니다.