CMP : Chemical Mechanical Polishing
Chemical : Slurry
Mechanical : Pressure, Pad, Velocity
Polishing : 갈아낸다
울툴불퉁한 곳을 일부 갈기도 하고
층 자체를 갈아버리기도 합니다.
포토 공정의 초점을 맞춰주기 위한 공정입니다.
점점 미세화 됨에 따라 DOF(Depth of focus) 마진이 한계에 도달하게 되면서 평탄화가 필요해졌습니다.
하지만, 무언가를 없애기 위한 공정이라기 보다는
Planarization 평탄화해주기 위한 공정입니다.
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