반도체 공정/Inspection

Inspection 종류, 지표

yoong semi 2022. 10. 5. 14:42

ADI : After Development Inspection

ACI : After Cleaning Inspection

FI : Final Inspection

DI : Developing Inspection

 

CD skew (CD bias) = ACI - ADI (삼성) = FI - DI (하이닉스)

 

CD 측정 설비 : ILS(In-line SEM) (Hitachi SEM)

 

단면 관찰 설비 : Broken SEM (SK), VSEM (Samsung)