반도체에 사용되는 원소

반도체에서 가장 많이 쓰이는 물질

 

 

Si

실리콘 원자 사이의 간격이 1.17Å 정도이다.

 

 

SiO₂ : 부도체, 절연막

Si₃N₄ : 부도체, 절연막   (sio2와 si3n4 비교 필요)

 

 

Al : 금속 배선

W : 금속 배선

Cu : 금속배선

텅스텐이나 알루미늄 보다 요새 구리로 넘어오는 추세이다.

선폭이 줄어듦 → 저항이 높아짐 → resistivity가 낮은 물질 필요 → Cu 사용

→ damascene 공정이 추가 → CMP 공정 중요도 상승 (포토의 DOF 때문)

 

 

Organic Material (PR) : C   H   O   N   S

 

 

 

Ge, GaAs는 매우 비싸다. 항공이나 우주에 쓰인다.