전체 글 68
한국 반도체 시장

https://news.naver.com/main/clusterArticles.naver?id=c_202301312000_00000048&mode=LSD&mid=shm&sid1=101&oid=243&aid=0000039214 https://news.naver.com/main/clusterArticles.naver?id=c_202302010910_00000007&mode=LSD&mid=shm&sid1=101&oid=016&aid=0002097621 https://news.naver.com/main/main.naver?mode=LSD&mid=shm&sid1=101 삼성전자의 지난해 4분기 실적은 전년동기대비 68.9% 감소한 4조3100억원이다. 디바이스솔루션(DS)부문 영업이익이 전년대비 96.9% 급감 ..
반도체 관련 뉴스 2023.02.02

Cleaning 공정 개요

[클리닝 공정이란?] 클리닝 공정은 세정 공정이라고 하기도 합니다. 공정 진행 중 오염된 wafer를 닦아내는 공정이 cleaning 공정입니다. 다음 공정이 잘 진행되도록 wafer를 깨긋이 하는 것이고 dangling bond에 다음 재료가 잘 붙게 해준다고도 할 수 있습니다. [클리닝 공정의 중요도] 반도체 공정 과정에서 다양한 오염들이 발생하게 됩니다. 오염층이 생길 수도 있고, 입자가 있을 수도 있고, gas들이 붙어 있을 수도 있습니다. 심지어 클리닝을 하는 과정에서 오염이 생기기도 합니다. 따라서 반도체 제조 공정에 30~40%를 차지할 만큼 비중이 높습니다. [wafer 오염의 종류] 오염의 종류는 따로 자세하게 다룰 예정입니다. 오염의 종류를 크게 세가지로 나눌 수 있습니다. 1. 입자 ..
반도체 공정/Cleaning 2023.02.01

Layout

Layout 공정은 포토공정에 필요한 Mask, Recticle을 만드는 공정입니다. 먼저 Mask, Recticle에 대해 알아보겠습니다. 요새는 마스크와 렉티클을 동일한 개념으로 사용하고 있습니다. 정확히는 1:1 비율로 exposure하는 mask aligner에서 사용하는 것을 mask 5:1 이나 4:1 비율로 축소하여 exposure하는 stepper, scanner에서 사용하는 것을 Recticle이라고 합니다. 하지만, 요새 거의 다 축소 공정이고 다 렉티클이지만 기존에 마스크라고 많이 말했기 때문에 마스크라고도 합니다. 어찌되었든 이 mask, recticle은 포토 공정에서 exposure할 때 사용되는 패턴이 그려져있는 판입니다. 일반적으로 마스크의 크기는 6 * 6 * 0.25 in..
반도체 공정/Photolithography 2023.01.27

Dry etching methods

오늘은 여러가지 dry etching method에 대해서 알아보겠습니다. Ion 중심의 Physical etching Radical 중심의 Chemical etching 이렇게 두가지로 크게 나눌 수 있습니다. 또한 이 둘을 합친 Ion enhanced etching, 번외로 protective Ion enhanced도 알아보겠습니다. Physical etching 전기장으로 이온을 가속시켜 물리적인 식각을 합니다. 아주 높은 방향성으로 인해 비등방성 식각을 하게됩니다. plasma damage (burning, arcing)이 생깁니다. 웨이퍼 한 장씩 진행됩니다. (Single wafer type) E/R은 낮습니다. 선택비 역시 낮습니다. EDP(End point detect)는 시간으로 합니다...
반도체 공정/Etching 2023.01.26

RIE (Reactive Ion Etching)

요새 etching 공정에서 가장 많이 쓰인다고나 할까요? wet etching도 dry etching도 아닌 Reactive Ion Etching입니다. 사실 RIE는 wet과 dry의 장점을 결합한 공정 방법입니다. 1. etchant gas가 챔버 안으로 들어옵니다. 2. 전기장 혹은 자기장에 의해서 etchant gas가 해리됩니다. 3. 이 와중에 다시 결합이 일어나기도 합니다. 이를 우리는 빛으로 확인할 수 있죠. 4. 전기장을 가해주어 해리된 이온들을 웨이퍼에 강하게 때려줍니다. 물리적인 식각이죠. 5. 이온들이 웨이퍼에 흡착됩니다. 6. 반응성이 강한 라디칼들이 표면과 반응하게 됩니다. 화학적인 식각이죠. 7. 웨이퍼로부터 탈착시킵니다. 결과물이 기체여야 잘 날아가겠죠. 8. 부산물을 빼냅..
반도체 공정/Etching 2023.01.20
1 2 3 4 5 6 ··· 9
더보기

티스토리툴바